Fairphone 2 สมาร์ทโฟนประกอบชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ได้เอง วางจำหน่ายแล้วในยุโรป

Fairphone 2 สมาร์ทโฟนประกอบชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ได้เอง วางจำหน่ายแล้วในยุโรป สวัสดีค่ะเพื่อนๆ หลังจากที่มีข่าวเกี่ยวกับโครงการ Ara ของ Google ซึ่งเป็นโครงการพัฒนาสมาร์ทโฟนที่ออกแบบมาเพื่อให้ผู้ใช้งานสมาร์ทโฟนเลือกประกอบชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ได้เอง มาพร้อมสเปคเครื่องที่กำลังดี แต่สำหรับ Fairphone 2 ที่เราจะมาพูดถึงกันในวันนี้ถือเป็นสมาร์ทโฟนแบบ Modular design ที่คล้ายกับ Project Ara แต่ไม่เน้นให้ลูกค้าเลือกประกอบชิ้นส่วนได้ตามต้องการเพียงแต่ฮาร์ดแวร์บางส่วนถูกประกอบขึ้นแบบง่ายดายคล้ายกับการต่อเลโก้ นั่นหมายความว่าถ้าลูกค้าซื้อสมาร์ทโฟน Fairphone 2 ไปใช้งานแล้วเผลอทำหล่นจนเกิดความเสียหายลูกค้าก็สามารถสั่งซื้อฮาร์ดแวร์ไปประกอบเองได้ เราไปชมสเปคเครื่องคร่าวๆ กันเลยค่ะ Fairphone 2 –