Asus ร่อนบัตรเชิญร่วมงานเปิดตัว Asus Zenfone 3 บอดี้โลหะผสมกระจก ดีไซน์ใหม่ 30 พฤษภาคมนี้

Asus ร่อนบัตรเชิญร่วมงานเปิดตัว Asus Zenfone 3 บอดี้โลหะผสมกระจก ดีไซน์ใหม่ 30 พฤษภาคมนี้

สำหรับสมาร์ทโฟนของ Asus ที่ได้รับความนิยมอยู่ไม่น้อยหน้าใครอย่าง Asus Zenfone ที่มาพร้อมดีไซน์สวย ทำให้เหล่าผู้ใช้งานต่างรอคอยว่าเมื่อไหร่ทางค่ายดังจากไต้หวันจะเปิดตัวมือถือสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ออกมาอีกครั้ง หลังจากที่ได้เปิด Asus Zenfone 2 สมาร์ทโฟนสเปคการใช้งานระดับ hi-end ที่มีราคาไม่แพงมากออกมาเมื่อปีที่แล้ว

ล่าสุดนับเป็นข่าวดีสำหรับผู้ที่รอคอยสมาร์ทโฟน Asus Zenfone เพราะได้มีประกาศออกมาแล้วว่าจะจัดงานแถลงข่าวและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในงาน “Zenvolution” ที่จะถูกจัดขึ้นในวันที่ 30 พฤษภาคมนี้ ก่อนหน้างาน Computex ที่จัดขึ้นทุกปีในประเทศไต้หวันเพียงหนึ่งวัน และแน่นอนว่าภายในงานนี้เราจะได้ยลโฉมสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่อย่าง Asus Zenfone 3

ก่อนหน้านี้ก็ได้มีการเผยสเปคการใช้งานและภาพเรนเดอร์ที่คาดกันว่าเป็น Asus Zenfone 3 เผยออกมา และจากข้อมูลระบุว่าสมาร์ทโฟนดังกล่าว มีบอดี้ที่ผลิตจากวัสดุโลหะผสมกระจก มีหน้าจอแสดงผล 5.5 นิ้ว รันระบบปฏิบัติการ Android 6.0 Marshmallow มาพร้อม RAM 3GB กล้องหน้ามี LED flash และมีพอร์ต USB Type-C นอกจากนี้ยังถือว่าเป็นสมาร์ทโฟนตัวแรกของตระกูล Zenfone ที่มีเซ็นเซอร์สแกนรอยนิ้วมือด้วย

ทั้งนี้ สำหรับข้อมูลการใช้งานในส่วนอื่นๆ เราคงต้องมาติดตามกันอีกครั้งในวันเปิดตัว 30 พฤษภาคมนี้ และหากมีข้อมูลอัพเดทเพิ่มเติมจะมาแจ้งให้ทราบอีกครั้งค่ะ

ขอขอบคุณข้อมูลและรูปภาพ www.gsmarena.com